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第一四七六章 半导体衰退周期(1 / 1)

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“魏总,马上组织专家进行鉴定,通过鉴定后,立马申请公司发明专利,在鹏交所发布公告,申请公司股票恢复交易。”

全球半导体产业正在经历第三轮衰退周期,这轮衰退周期从2001年第一季度开始,由于纳斯达克互联网泡沫破裂,市场对电脑、服务器、程控交换机和路由器等产品的需求骤降,产品供过于求,大量积压,公司破产,经济下滑,美国GDP陷入负增长,美国感冒,全球打喷嚏,半导体产业陷入衰退周期。

“好的,孙总!”

邓国辉院士担任国家光刻机专家组主任委员,欧阳明院士、副陈伟长院士和夏季常院士担任副主任委员,专家组鉴定只是走程序。

1999年,欧美国家,特别是美国也从互联网经济的高速发展中受益,市场对电脑、程控交换机、服务器、路由器等网络设备的需求高速增长,芯片厂家购买先进的光刻机和半导体设备,开足马力,日夜生产,满足市场的需求,光刻机和半导体产业呈现欣欣向荣的景象,但随着纳斯达克网络科技股泡沫的破裂,需求减少,产品积压,市场从繁荣走向衰退……

去年5月,孙董事长在GCA董事会宣布了四条应对衰退周期的措施,从2000年第三季度开始,生产部门除完成订单外,将停止生产,除享受带薪休假外,停工期间,生产部门的管理层和普通员工降薪50%,回家休息,共渡难关。

纳斯达克网络科技股泡沫破裂是导火索,光刻机产业遇到193nm波长的世界级难题只是诱因之一。

今年,全球半导体销售额大减30%,富士通、东芝、NEC等公司宣布裁员,降成本,减少出货量。

由于芯片产能过剩,产品供过于求,价格下跌,销售额随之下跌,Intel、IBM、IT、ADM、HP自有的晶圆厂陷入亏损……

降价30%的GCA和Nikon上半年没有卖出一条90nm制程工艺的半导体生产线。

GCA正在向台积电推销90nm光刻机,ASML向三星推销90nm光刻机,Canon和SVG生产的90nm光刻机也没有销路。

由于全球光刻机产业被193nm波长的世界性难题卡住了,无法突破90nm制程工艺,Intel第八代CPU的研制也被迫停止。

2000年11月,采用90m制程工艺的Pentium 4上市。

Pentium 4属于Intel推出的第七代CPU。

比肩Pentium 4的Athlon XP(速龙 XP)已研发成功,AMD宣布,将于10月上市。

前世,ASML推出65nm制程工艺的浸没式光刻机后,Intel才推出第八代CPU、Core 2 Duo,AMD才推出比肩Core 2 Duo的Athlon X2(速龙X2)。

这也是国智CPU研究所追赶Intel和AMD的良机,不然很难追上。

即使遭遇半导体衰退周期,90nm光刻机没有销路,也不准出口中国市场,孙健再有钱也买不到90nm光刻机。

BSEC光刻机研究院研制成功的90nm光刻机是为了生产GZ-CX4准备的,按照9个月的建设周期,到2002年6月可以实现量产。

陈永清院士率领国智CPU研究所台式机CPU研发部的600多名研发人员,投资4亿元,从2000年8月就开始研发GZ-CX4,设计采用4重独立总线结构,内部集成4000万个晶体管,运行速度为1.5GHz,最大存储容量为4TB,采用90nm制程工艺。

孙健当时告诉陈永清,由于西方国家的技术封锁,PGCA半导体公司到2001年底也不可能有一条90nm制程工艺的半导体生产线,建议增加2亿元研发经费,参照Pentium 4,GZ-CX4内部改成集成4800万个晶体管,运行速度1.6GHz,最大存储容量8TB,采用90nm制程工艺,赶超Pentium 4。

GZ-CX4如今还处在研发阶段。

一旦发布公告,京城半导体公司(BSEC)研制成功90nm制程工艺的光刻机,对美日主导的全球光刻机产业都会造成巨大的影响。

全球半导体产业跌至低谷之后,接下来的1-3年就是繁荣周期。

根据IDC数据,1998年全球半导体销售额中计算机占比50%,通信占比8%;2000年,计算机占比40%,通信占比20%。

受到全球半导体产业不景气的影响,据统计,2001年上半年,国内集成电路总产量为48.63亿块,总销量为48.76亿块,同比分别下降1.42%和3.45%总销售额为207.35亿元,同比下降3.02%;出口集成电路25.43亿块,同比下降13.80%出口金额为10.76亿美元,同比下降11.42%。

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国内由于个人电脑、功能手机、数字家电的逐渐普及,受到的影响相对较小,一旦全球半导体产业进入繁荣周期,国内半导体产业将走在全球的前列。

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“周总,以公司名义向半导体产业基金申请15亿美元的低息贷款,同GCA谈判,以15亿美元的价格定购一条90nm制程工艺的半导体生产线,赶在PGCA之前量产。”

“好的,董事长!”

京城半导体公司(BSEC)研制成功90nm制程工艺光刻机的正式公告摆在台积电董事长张中谋的办公桌上,惊讶之余,也感到前所未有的压力。

台湾地区半导体以代工起步,在上世纪 70年代,台湾地区确定了以科技产业为核心的政策,成立半导体产业基金,扶持了众多科技公司,威盛电子、联电、富士康均在此期间成立,而台湾地区的电子产业相对完备,涉及手机、电脑、LED、电子组装等,整个产业链非常完善,相关公司众多,给了半导体企业发展和崛起的良好土壤。

台湾地区为了支持半导体产业的发展,建立了全球第一个由政府主导成立的科技产业园区、新竹科技产业园。

全球化分工更进一步,半导体代工模式兴起,台湾地区半导体企业起初专注于劳动密集型的封装环节,到 90年代末期,随着全球贸易的进一步深化,台湾地区凭借相对廉价的劳动力优势,以客户为导向的晶圆代工模式兴起,台积电、联电等台湾本土IC代工企业崛起,给了半导体企业高速发展的源动力。

台湾地区半导体产业发展迅速,联发科和晨星做芯片,台积电、日月光专注于晶圆制造,精材科技做封装,逐步将半导体范围扩大到设计、制造、封装、测试等全产业链。

WSTS的数据显示,2001年上半年,包含台湾地区在内,中国半导体生产和销售额已经超过美国。

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